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DDpay钱包与您共同聚焦全球AI芯片峰会（GACS 2023）
峰会介绍2023全球AI芯片峰会将以「AI 大时代 逐鹿芯世界」为主题，于9月14日-9月15日在深圳湾万丽
넶110 2023-09-07 -
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更强感知与更低功耗：MakeSens深耕手势识别技术与算法
5月12日，在由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上，国产智能感知芯片厂商MakeSens（DDpay钱包）智能科技（苏州）有限公司总经理和大家交流了传数字芯片处理高功耗形成的原因并阐明了MakeSens在模拟计算架构下是如何实现芯片低能耗的；同时，也发布了公司自主研发的，集成了多核NPU低功耗感算一体的智能芯片。
넶845 2023-05-23 -
